由於LTE終端裝置必須搭配高速封包存取(HSPA)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)等3G/3.5G技術，才能提供使用者無縫式的服務，此一高整合需求，讓手握眾多3G和3.5G專利權的高通(Qualcomm)，在長程演進計畫(LTE)導入初期擁有極為可觀的競爭優勢。
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| 高通通訊產品管理資深總監Peter Carson認為，LTE須與3G、3.5G通訊技術整合在一起，才是一個完整的解決方案。 |
針對LTE將以都會區熱點的型態布建，高通通訊產品管理資深總監Peter Carson表示，LTE運用新頻段、分時雙工(TDD)及更寬的頻寬，解決都會區域連網問題。但由於其訊號涵蓋範圍將以都會區熱點的方式出現，因此支援LTE接取能力的各種終端裝置，勢必要與現有3G及未來 HSPA+進行整合，才能提供給用戶無所不在的連線。
因此，在高通的產品規畫中，並未打算採用讓LTE單兵作戰的策略，而是以晶片組的方式提供完整的3G與LTE方案，未來亦不排除推出系統單晶片(SoC)產品。Carson認為，在眾多LTE晶片供應商之間，由於能提供多模解決方案(3G/LTE整合型或系統單晶片)的公司仍屬少數，因此對於即將於2010年開始商業營運的LTE時代，高通有相當的信心可以捍衛其領導者的角色。
不過Carson也指出，在3G網路涵蓋範圍日廣，以及電信業者有意開拓行動上網業務來賺取新營收的雙重推力下，消費者對於隨時保持連線的需求也與日俱增。然而，此一趨勢除了為電信業者帶來網路容量的負擔，更挑戰既有裝置的性能、耗電量和行動力。因此，LTE終端裝置的設計製造商除了關注系統的無線通訊性能外，更不能對系統所使用的行動處理器效能、功耗要求掉以輕心。這些關鍵指標都與使用者體驗密切攸關。
