前進矽谷特別報導(上)

類比晶片商競逐 數位與高整合電源勢起

作者: 黃耀瑋
2012 年 11 月 01 日
數位及高整合電源將打破傳統電源設計窠臼。美國矽谷IC設計商正致力發展數位電源與高整合類比IC方案,以達到更優異的設備效能與輕載效率,並縮減電源方案占位空間,進而搶攻新一代行動裝置、伺服器、LED照明、汽車及工業等高階設備應用商機。
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