飛思卡爾多重核心45奈米產品針對次世代通訊系統

2009 年 04 月 20 日

飛思卡爾(Freescale)正加速供應採45奈米製程技術的關鍵通訊產品,以便因應新型3G與4G系統無線基礎設施製造商的迫切需求。飛思卡爾現已推出PowerQUICC MPC8569E處理器、雙核心QorIQ P2020元件和六核心MSC8156 StarCore數位訊號處理器(DSP)的樣品,提供該元件樣品給十二位以上的主要原始設備製造商(OEM),並直接將其運用於次世代基礎設施解決方案的的研製過程當中。由於客戶的認可/採用動作符合或甚至已超越既有時程,因此可望在2009年底進入45奈米量產。
 



飛思卡爾網路與多媒體事業部資深副總裁暨總經理Lisa Su表示,在目前的經濟環境下,還能看到全球對於配置先進3G與4G網路寬頻基礎設施所需的技術有如此龐大的需求,令人鼓舞。藉由加速為客戶提供高性能的45奈米製程產品,飛思卡爾在供應次世代網路所需的效能及節約成本等方面,都扮演了重要的角色。
 



這三種45奈米元件具備業界頂尖的整合、效能及節能特性,為3G/4G的基礎設施提供了完備的解決方案。產品緊密整合的設計與低功率運作的特性,不但能降低基地台成本,也可以減少服務供應商的營運支出。舉例來說,在典型三段式10MHz的長期演進計劃(LTE)基地台上,這些元件可以減少內部處理器及DSP的用料成本達60%,同時還可以降低以往一半以上的功率損耗。45奈米的零組件具有充分的效能,足以支援兩倍於以往數量的使用者。
 



飛思卡爾網址:www.freescale.com

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