飛思卡爾i.MX35研發套件加速產品上市時間

2009 年 05 月 26 日

飛思卡爾(Freescale)推出i.MX35系列應用處理器的產品研發套件(PDK)，持續協助客戶節省研發時間並獲致最佳的設計成果。該套件奠基於先前的i.MX31和i.MX27 PDK，內含研發用線路板、布局與設計檔案及適用於Linux或Windows Embedded CE作業系統的軟體。
 



i.MX35 PDK以強大的ARM1136核心為基礎，為各式應用提供高效能、低功率的超值解決方案，包括需要使用開放式作業系統及強大使用者介面的裝置。i.MX35 PDK線路板支援i.MX35的全系列產品。
 



i.MX35 PDK的整合模組化設計，可以讓研發過程更有效率－對於加速軟硬體整合具有關鍵性的成效。PDK使用三個分離式、可重複使用的模組來簡化研發，這些模組可讓軟體製作過程更形順暢。
 



飛思卡爾網址：www.freescale.com

標籤
相關文章

瑞薩推出精密高效能16位元MCU

2007 年 08 月 31 日

康耐視VisionPro軟體支援Windows 7

2010 年 04 月 02 日

資策會網多所導入Rightware 3D繪圖基準產品

2011 年 06 月 30 日

通嘉新LED控制IC問世

2012 年 01 月 03 日

安捷倫主機轉接器加速RFIC協定測試

2013 年 03 月 14 日

凌力爾特發表雙向、高壓升壓電容充電器

2016 年 01 月 08 日
前一篇
SiliconBlue指定彥陽科技為大中華/台灣區經銷商
下一篇
SiliconBlue強化手持式CE產品優勢
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

萊迪思中階FPGA亮相　支援工業/汽車邊緣AI應用

2024 年 12 月 12 日

愛立信：差異化連接提供個人化網路體驗　滿足生成式AI順暢體驗

2024 年 12 月 12 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.