台積電將於2013年大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術，在晶圓代工市場打下漂亮一仗，營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年，台積電確信28奈米製程需求依然強勁，故預計將產能提高三倍，不予競爭對手可趁之機，同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。
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| 台積電董事長暨總執行長張忠謀表示，台積電今年將有32%營收來自智慧型手機相關晶片生產業務。 |
台積電於17日舉辦2012年第四季法說會，即便在歲末年初的傳統淡季，因行動裝置需求維持高檔，使晶片商庫存調整天數僅微幅下降而持續拉貨，所以台積電仍締造淡季不淡的亮麗成績，並於第四季營收年增25.4%，每股盈餘達新台幣1.61元。至於2013年第一季營收則預估達到新台幣1,270～1,290億元，毛利率43.5～45.5%的水準，且全年結構性獲利將成長1%以上。
台積電董事長暨總執行長張忠謀表示，拜行動通訊、電腦運算晶片加速製程微縮之賜，預期台積電在2013全年28奈米產能利用率仍將維持滿載，營收貢獻比重則可望突破30%，一舉超越40奈米的占比。也因此，該公司今年已規畫增加約10%資本設備支出(CAPEX)，全力衝刺28奈米產能。
張忠謀指出，28奈米製程為晶片帶來顯著的電晶體密度及效能提升，並可降低耗電與量產成本，隨著台積電新增產能陸續到位，勢將吸引更多行動裝置系統單晶片(SoC)、通訊晶片轉搭此一製程方案。此外，今年28奈米晶片在運算設備的滲透率更可望較去年成長130%，足見28奈米製程需求將持續從多方面湧來，成為台積電未來幾年營運成長的主要動力，目前除一線晶片大廠外，該公司亦已掌握許多新進客戶。
事實上，2012年第一波28奈米製程商機幾乎由台積電獨攬，因此，其整體毛利率及營業利益率均較2011年提高2.7%，銷售淨額也大幅成長18.5%，而其他營運目標也紛紛達陣甚至超前。2013年台積電擴充三倍28奈米產能後，業界也認為將有效防堵格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、三星(Samsung)及聯電發動搶單攻勢，更加確立其晶圓代工龍頭寶座。
在此同時，台積電今年也計畫提高研發費用至總營收8%比例，並馬不停蹄投入部署20奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)、16奈米鰭式電晶體(FinFET)、10奈米以下極紫外光微影(EUV)、18吋晶圓及2.5D/三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)製程，以維持技術領先地位。
張忠謀透露，20奈米研發速度已超前當時28奈米的時程，2014年20奈米正式量產後，出貨量占比將優於2012年的28奈米製程。另外，CoWoS製程也預計在2015～2016年放量，為台積電挹注約10億美元的封裝業務營收貢獻。
台積電財務長暨資深副總經理何麗梅補充，該公司亦已在台灣竹南購地，準備設立技術研發中心專攻18吋晶圓製造，以提升未來在市場上與英特爾(Intel)、IBM等國際大廠競爭的實力。
至於業界關注的景氣問題，張忠謀認為，2013年半導體市場驅動力將來自美國，以及中國大陸等新興國家對行動通訊和工業標準產品的需求，總體產值可望比去年提升3%；其中，IC設計業成長率上看9%，而晶圓代工產業則有7%左右的成長空間，將扮演半導體產業兩大箭頭。
