為搶攻特定應用積體電路(ASIC)商機，聯發科宣布推出首款通過7奈米FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes矽智財(IP)，進一步擴大其ASIC產品陣線；而採用聯發科56G SerDes矽智財的首款產品已在開發中，預計於2018下半年上市。
聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示，過去這幾年，ASIC市場持續轉變，為實現差異化競爭，物聯網、通訊及某些消費領域產品都需要獨特的ASIC解決方案，該公司因而從中看到了ASIC新的發展機會。新推出的ASIC方案提供通過7奈米和16奈米製程矽認證的矽智財，可無縫整合至先進的ASIC產品中。
據悉，新推出的56G SerDes解決方案是基於數位訊號處理(DSP)技術，採用高速傳輸訊號PAM4，因而具備較高的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。該產品已7奈米和16奈米原型晶片實體驗證，確保其可容易地整合到各種前端產品設計之中。
聯發科十分積極布局ASIC市場，其SerDes產品組合十分廣泛，可為ASIC晶片設計提供從10G、28G、56G到112G等多種解決方案。該公司的ASIC服務和產品組合也瞄準多種應用領域，包括企業級與超大規模數據中心、超高性能網路交換機、路由器、4G/5G基礎設施(由基地台回傳至電信機房/Backhaul)、人工智慧及深度學習、需要超高頻寬和長距互傳的新型態運算等應用。
聯發科指出，該公司的ASIC服務涵蓋從前端到後端的任何階段，諸如系統及平台設計、系統單晶片(SoC)設計、系統整合與晶片實體布局(Physical layout)、生產支援和產品導入等；以協助尋求專業設計及客製化晶片設計方案的業者，在多種領域拓展商機，像是有線和無線通訊、超高性能運算、低功耗物聯網、無線連結、個人多媒體、先進感測器和射頻(RF)等。
