驊訊推出全方位雙D編碼、無線音效與讀卡機整體解決方案

2005 年 12 月 05 日

MediaCenter 及家庭劇院PC(HTPC)概念與應用漸趨成熟，以及明年微軟Vista作業系統與IntelViiv數位家電平台上市的推波助瀾，驊訊電子推出一系列相關產品，包含OxygenHD超高階120dB雙D編碼輸出(Dolby and DTS)PCI音效晶片、Wi-Sonic無線音效盒搭售方案、以及USB2.0可升級式讀卡機CM220單晶片，提供Media Center/HTPC的整合製造商一個創新加值的整體方案與一次購足的方便性，以滿足DIY的終端消費者期盼的產品組合。
 

驊訊電子網址：www.cmedia.com.tw/
 

標籤
相關文章

ACM Research在台灣設立亞太研發製造中心

2004 年 09 月 07 日

凌力爾特LTC3670具400毫安培同步降壓轉換器

2008 年 03 月 27 日

盛達發表乙太網路、電源交換器解決方案

2013 年 10 月 29 日

Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP

2019 年 05 月 24 日

Dialog/Alps Alpine開發汽車觸覺回饋應用

2020 年 11 月 20 日

貿澤電子供貨Molex UltraWize線對板連接器

2024 年 10 月 16 日
前一篇
台灣德國萊因頒發首張國際奈米標章 由聯曙開發正式取得認證
下一篇
Spansion推出3V MirrorBit産品線 拓展無線産品系列
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

萊迪思中階FPGA亮相　支援工業/汽車邊緣AI應用

2024 年 12 月 12 日

愛立信：差異化連接提供個人化網路體驗　滿足生成式AI順暢體驗

2024 年 12 月 12 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.