高速晶片互連(HSIC)標準本身並不支援USB全速和低速模式，但只要使用HSIC集線器就能提供相關高速及低速支援。
HSIC與USB介面的差異只在於實體層，其主要功能包括源同步串行資料傳輸，而且不含線性調頻(Chirp)訊號協定。此外，該介面是處在永遠的連線狀態下，因此就不需要熱插拔功能。
HSIC具有1.2V訊號位準，適合標準LV CMOS位準的低功率應用。最高線路長度為10公分。藉由HSIC在主機與裝置端之間傳送資料的協定與USB相同，詳見圖1。
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| 圖1 從主機傳送資料封包到裝置端 |
整體而言，HSIC與USB的主要差別在於，前者透過單一資料線傳送所有資訊，而栓鎖脈衝訊號會通知何時進行接收訊號取樣。另外，HSIC還利用雙倍資料傳輸速率傳遞訊號，以便在栓鎖脈衝訊號的上升緣及下降緣進行資料取樣；栓鎖脈衝訊號在240MHz的頻率作動，可提供480Mbit/s的總資料傳輸速率。
尺寸小/成本低 HSIC採全數位標準
如上文所述，HSIC效能遠勝於USB。由於HSIC為全數位標準，毋須採用類比前端驅動，這就能縮減晶片尺寸且節省成本；此外，簡化連接協定僅需要較少的數位邏輯，使晶片尺寸也隨之縮少。
HSIC標準不會自然而然降低功耗，但因為少了類比前端驅動，故能採用較低功耗的設計，特別是類比電路不必為縮減製程和特徵尺寸而與數位電路成一比一的比率。
當HSIC處於暫停狀態時可達到超低功率，這是由於栓鎖脈衝線或資料線上不會消耗電流。相比之下，USB標準處於暫停狀態時會透過1.5kΩ的上拉電阻器，在D+訊號下消耗最小200μA的電流。
由於HSIC與USB的差異只在於實體層，因此從USB轉移至HSIC的過程與轉換至一個全新標準並不相同。事實上，現有的USB軟體堆疊及協定的基本知識可快速轉移到HSIC。
當使用USB標準時，每個資料封包都會採用同步模式，使接收器時脈能與輸入資料的相位同步。D+/D-的差分訊號繼而根據該同步模式被取樣。HSIC利用獨立的栓鎖脈衝線去通知接收器何時進行輸入資料取樣，而HSIC資料訊號會在栓索脈衝訊號的上升緣及下降緣被取樣。
不論任何原因，若栓鎖脈衝訊號及資料訊號發生傾斜時，取樣資料就會被破壞。HSIC電氣規格界定最大容許傾斜時間為15ps。
為確保傾斜情況不會造成問題，HSIC線路必須愈短愈好，不能長於十公分。資料線路及栓鎖脈衝線路的長度須相同，且按50Ω單端阻抗路線發送資料。
為方便說明市場可接受的傾斜度，圖2顯示出測試封包起初從主機傳送到裝置端的情況，當中使用兩條相同長度的HSIC線路。至於圖3則顯示出從相同主機傳送同樣的封包到裝置端，當中的栓鎖脈衝線路比資料線路長十公分，而其傾斜值只有0.5ns。雖然這是一個極端的例子，但結果反映出，即使只是輕微的線路長度的不匹配也有可能違反HSIC規格。
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| 圖2 相同長度的HSIC線路 |
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| 圖3 栓鎖脈衝線路比資料線路長10公分 |
HSIC的單端特性以及與USB在訊號中斷上的差別，使探測HSIC線路時出現困難。只要在傳送器或接收器放置一個連接到示波器的差動式探測器，就可輕易監測標準的USB訊號並將其解碼。HSIC訊號則比較敏感，因此在探測這些訊號時應將傳輸線理論一併考慮在內。
理想做法，是在被觀察的訊號源須在對方一側進行探測；至於觀察來自主機的訊號，就應在裝置端放置探測器。
假如在裝置端那方探測來自裝置端的訊號時，就會導致訊號變形。這有可能是因訊號反射到自身而產生干擾所致。線路中間部分也可進行探測，惟結果不如在一側進行探測般明確。最理想的做法是同時在兩個終端進行探測。串聯協定分析儀或能在兩個方向進行準確的訊號取樣，但十公分的線路長度限制使這個做法變得不切實際。
HSIC介面旨在使主機或周邊裝置不論在各種排序下亦能啟動。為保證連接準確無誤，主機、集線器及周邊裝置必須確保栓鎖脈衝線或資料線不會產生不確定值，一般稱為三態。
圖4為示波器擷取的HSIC連接序列，該序列沒有速度限制，所以比USB連接序列簡單得多。HSIC的連接序列可由簡單的狀態機處理，有助於降低設計對晶片尺寸的要求。
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| 圖4 由一直閒置到連線並恢復訊號的連接序列 |
當使用標準USB時，主機可藉由監測DP/DM訊號電壓的大小，確定下游埠是否已經被中斷連接。若電壓超過切斷電壓臨限，主機可得出裝置端已中斷連接。由於HSIC是為永不斷線的硬體接線式應用而設，因此並不支援斷線協定。可是，下游裝置端仍有可能出現疑似的斷線情況，故必須確保主機不會永久與裝置端失去連接。
當不使用匯流排時，主機往往處於閒置狀態，加上訊號的閒置狀態與暫停狀態相同，因而有可能出現疑似的連接中斷或關斷情況。主機無法得知下游裝置端是否，又或何時關掉或中斷連接。
由於暫停訊號與閒置訊號相同，使下游裝置端有可能認為自己處於暫停狀態，而上游主機就會以為沒有下游裝置端，繼而無限期等候連接訊號。若上游主機終止埠口運作，而裝置端認為本身處於暫停狀態，類似的關斷情況也會出現。
這種情況不會在從不循環功率或軟重置的主機與裝置端之間發生，否則必須在連結時或軟體堆疊層，以應用特定的方式處理。工程師可以防止該情況發生為首要目標，進行軟體堆疊燒錄或設計連結。
另一方法，是系統單晶片(SoC)藉著重設HSIC集線器去中斷連接，然後處理下游裝置端，該裝置端就會產生恢復操作序列，並重新建立連接。
只要相關的連接準確無誤，而正確的中斷連接步驟亦獲得跟從，HSIC標準的效能在硬體接線式應用上就會勝過USB。這些步驟在排解HSIC連接疑難時尤為重要。
