德州儀器(TI)推出NexFET Power Block電源供應解決方案，將兩個金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)晶片放在單一封裝中，能在25安培電流下實現超過90%的電源效率，體積為競爭對手的一半，並在成本縮減下增加2%的效能。適用於伺服器、個人電腦、基地台、交換器、路由器及高電流多重非標準負載點(POL)轉換器等裝置上。
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| TI電源產品亞太市場開發部協理羅偉表示，尺寸縮小、效能提升及散熱佳是NexFET的優勢。 |
TI電源產品亞太市場開發部協理羅偉表示，該公司新產品最大的特點，就是將兩個MOSFET晶片重新設計，以堆疊的方式採用小型無引線(SON)封裝，尺寸僅為兩個四方扁平無引線(QFN)封裝的一半，所以在封裝以及測試的成本上皆能有效降低。而在25安培的電流負載下，可達到超過90%的電源效率，也比業界同規格產品效率高出2%，功率損耗降低20%。也因為較高的轉換效率，使得元件的散熱溫度有效獲得控制，另外還有最佳化接腳布局(Pinout)及快速切換頻率等優點。
由於目前MOSFET市場呈現供不應求的缺貨狀態，對於這一點，羅偉指出，TI在MOSFET的市場進入時間還不長，市占還不高，所以在供貨上還沒出現上述的狀況。因此目前該公司的交期約12～13週，較同業約需7個月的時間短，為其競爭優勢所在。羅偉透露，現階段雖交由聯電代工，但因為MOSFET市場產值非常大，約有20～30億美元之譜，所以擴產為該公司既定的策略，未來預計採取代工跟自行生產雙管齊下的方式進行。
