高玻纖機殼終於在2012年第二季啟動量產，並導入超輕薄筆電(Ultrabook)底座(D件)，有助整機售價下探至500～799美元主流價位。目前已有多款Ultrabook新機設計從金屬機殼轉向高玻纖機殼，將在2012年台北國際電腦展(Computex)中大舉亮相。
 |
| 神基華東塑膠事業群漢達精密電子董事長林全成認為，高玻纖機殼未來在平板裝置亦可望占有一席之地。 |
神基華東塑膠事業群–漢達精密電子董事長林全成表示，神基高玻纖機殼已搶先業界導入量產，將配合PC品牌廠下半年競推第二代Ultrabook的計畫逐季放量。現階段一線原始設備製造商(OEM)也相繼採用高玻纖機殼，追求更低的物料清單(BOM)成本，以擴大Ultrabook在筆電市場的滲透率。
事實上，在2012年將Ultrabook平均售價壓低至799美元以下，已是各家PC業者拱大出貨量的首要策略，甚至希望2014年再降至600美元水準，讓Ultrabook的市場滲透率達到40%。
林全成分析，除占整機成本30～40%的中央處理器(CPU)外，機殼降價空間最大，而高玻纖材質成本僅為金屬機殼的三分之一不到，已被視為Ultrabook降價的關鍵利器。
林全成透露，神基高玻纖機殼現已打進筆電D件供應鏈；目前正積極厚實噴漆、咬花與模內轉印(IMR)等機殼加工技術，全力搶進上蓋(A件)、螢幕框(B件)和鍵盤(C件)等應用領域。預估在Ivy Bridge i5/i3系列晶片，以及Windows 8作業系統正式出爐後，將湧進一波第二代Ultrabook急單，為高玻纖機殼帶來更多市場機會。
不過，高玻纖機殼要達到一定強度及韌性，須提升玻璃纖維比重至50%，但玻纖成分愈高將導致尚未成型的液態材料在機台中流動不易，影響製程良率，並產生翹曲、浮纖及彎曲模量不足等問題，加劇量產難度。因此，目前可量產高玻纖機殼的廠家寥寥可數，加深業界對產能不足的疑慮。
為克服高玻纖機殼量產難題，林全成強調，神基除採用獨家調配的特殊玻纖外，旗下高分子實驗室更發展近四百個模具成型、塑膠射出等製程專利，可將既有的快速變溫模具成型(Rapid Heat Cycle Molding, RHCM)塑膠製程設備，調整成專為高玻纖材質量身訂作的機台，達成快速加熱、降溫功能，提高模具成型良率。
目前神基高玻纖製程良率已臻90%以上，並擁有業界最豐富的五百套模具，預估每月最大產能達八百萬片，可滿足所有品牌廠的供貨需求，將逐漸取代金屬方案成為Ultrabook主流機殼。
林全成進一步分析，高玻纖機殼可在1毫米(mm)超薄厚度下媲美金屬強度，且相較於其他種類機殼，157克重量也是最佳水準，加上其成本與傳統低價塑膠機殼相去不遠，將是兼具輕薄及低成本的最佳機殼選項之一。相形之下，金屬機殼因生產循環時間長，且材料成本過高，往後將在高階機種較有發揮空間。
