高通(Qualcomm)搶搭擴增實境(Augmented Reality, AR)順風車，藉以拉抬旗下Snapdragon晶片組買氣。看準擴增實境應用熱潮方興未艾，高通已針對Android及iOS作業系統(OS)發布商用軟體開發套件(SDK)，明年亦將更新版本一併滿足Windows Phone平台開發需求，期能拱大應用程式數量，進而使其高整合度、高效能晶片組獲得更多矚目。
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| 高通上海分公司高級資深工程師凌璠預估，2012～2015年，搭載於行動裝置上的擴增實境應用與服務的年營收將有顯著成長。 |
高通上海分公司高級資深工程師凌璠表示，高通自今年5月正式發布基於Android平台的擴增實境SDK，緊接著又在9月將版本推陳出新，進一步符合蘋果(Apple)iOS設計需求；且明年還會再次升級版本，以支援Windows Phone平台。預期在Android、iOS及Windows Phone三大平台支援陸續到位後，將吸引更多軟體開發商投入；如此一來，除能讓應用程式數量攀升，並可望帶動高效能晶片組的需求。
凌璠進一步分析，擴增實境其實是透過攝影鏡頭，進一步將虛擬資訊疊合到實際影像、照片，甚至是一片白板上，與現實世界進行互動。可想而知，若要將此應用落實在行動裝置上，除要有完備的SDK協助應用程式設計，晶片的運算效能更是一大關鍵。
凌璠不諱言，高通Snapdragon晶片組一直以來即以高整合度、高運算效能及低功耗特性聞名；而高通也搶在競爭對手之前，率先插旗擴增實境SDK領域。此舉實際上就是希望藉由擴增實境的功能賣點，刺激旗下晶片組的需求力道，並進一步鞏固市場地位。尤其近期該SDK已可在iOS平台進行開發，明年更將擴大支援Windows Phone平台，可預見擴增實境的軟體服務將日益蓬勃，成為宣傳高通晶片組的最佳途徑。
凌璠也強調，高通發展擴增實境SDK是未來幾年提升晶片出貨量的關鍵策略，有助其晶片組將本身優勢發揮得淋漓盡致。特別是高通擁有2G、3G及4G等無線通訊技術，以及整合繪圖處理器(GPU)、數位訊號處理器(DSP)和全球衛星定位系統(GPS)晶片的能力，在晶片整合度方面將能擄獲行動裝置製造商芳心。
另一方面，該套SDK係依據高通晶片架構為設計基礎，若採用競廠解決方案，對擴增實境的運作效能及功耗表現勢將有所限制。凌璠分析，Snapdragon晶片組與擴增實境SDK的軟硬結合，將讓硬體發揮領先業界的處理效能，使影像在現實背景中顯得更加真實，達成更友善的使用者體驗。
截至目前為止，高通的擴增實境SDK已有一萬四千人註冊使用，並催生三十餘種應用程式。不過，現有的應用程式僅能在Android平台上使用，且註冊人數遠高於應用程式產出數目，因此，高通才會積極擴大SDK的平台支援能力，以拱大擴增實境應用程式數量。
