包爾英特(Power Integrations, PI)宣布針對高通(Qualcomm)年初推出的Quick Charge 2.0協定，開發出首款交流對直流(AC-DC)牆式充電器介面晶片–CHY100，讓原始設備製造商(OEM)和電源轉換器(Adapter)製造商能快速開發出支援Quick Charge 2.0的產品，將有助Quick Charge 2.0成為行動裝置標準功能規格。
高通產品管理總監Abid Hussain表示，高通選擇包爾英特成為Quick Charge 2.0技術主要策略夥伴，而該公司已快速於6個月內，提供符合規格、可生產的AC-DC牆式電源轉換器專用晶片。相較於前一代Quick Charge 1.0，Quick Charge 2.0協定可加快行動裝置充電速度高達75%，將迅速成為智慧型手機和平板裝置的業界標準。
據了解，CHY100整合所有AC-DC牆式電源轉換器加入Quick Charge 2.0協定後，所需的一切必要元件，並可與包爾英特AC-DC電源交換晶片結合使用。CHY100可偵測已搭載Quick Charge 2.0協定的裝置所發出的指令，並能調整AC-DC牆式電源轉換器的輸出，以增加對該裝置電池傳輸的功率。
包爾英特執行長Balu Balakrishnan指出，高通Quick Charge 2.0 技術對行動裝置使用者而言是一項重大進步；隨著行動裝置功能愈來愈多，OEM必須設計出更大、更持久的電池因應。然而，標準牆式充電器的功率傳輸能力有限，導致充電時間延長，進而增加使用者的停機時間，而高通的Quick Charge技術有助於解決此一充電瓶頸。
高通指出，配備Quick Charge 2.0通訊協定的平板裝置，可將充飽電的時間從原本7小時大幅縮減至3小時。另外，配備高容量電池的智慧型手機使用Quick Charge 2.0功能時，在1小時內即可充滿電，相較之下，傳統充電器充飽電的時間則須耗費4小時。不僅如此，Quick Charge 2.0協定亦可支援60瓦的筆記型電腦充電。
據了解，高通已將Quick Charge 2.0協定內建於Snapdragon 800處理器中，因此隨著Snapdragon 800在智慧型手機與平板裝置市場的出貨量攀升，Quick Charge 2.0技術的滲透率也可望同步擴大。
