高通發表第二代行動連網嵌入式Gobi模組

2009 年 02 月 16 日

全球先進無線技術、產品及服務創始者暨廠商高通(Qualcomm)宣布推出第二代嵌入式Gobi模組,提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G網路連線。Gobi 2000模組提供更多進階功能,包含新增支援的頻段、更快傳輸速率、更強全球衛星定位系統(GPS)功能及對多種作業系統,如Windows 7的支援。Gobi 2000目前已提供樣品,預計2009年下半年推出內建Gobi 2000的筆記型電腦。
 



高通通訊產品部資深副總裁Mike Concannon表示,高通第一代Gobi模組已被七家居前十大筆電原始設備製造商(OEM)所採用。高通為因應產業需求推出第二代產品,提供更強大的功能。Gobi 2000模組提供更多的效能提升,將進一步加速嵌入式3G連線市場的成長。
 



Gobi2000解決方案新增對800~900MHz無線電頻段的支援,包括歐洲偏遠地區常使用的UMTS900。內建Gobi 2000筆記型電腦,透過改良後上傳能力,可擁有5.76Mbit/s高速上鏈封包(HSUPA)存取速度。新增的A-GPS以及gpsOneXTRA輔助系統,除大幅加速Gobi 2000的GPS功能外,當A-GPS失效,更可透過輔助資料強化獨立型GPS(Standalone-GPS)的運作。Gobi 2000 支援多種作業系統,包括Windows 7,以提供優越的3G上網使用經驗。
 



高通網址:www.qualcomm.com

標籤
相關文章

信億科技榮獲第四屆Linux黃金企鵝獎

2006 年 08 月 07 日

澳洲/紐西蘭電源供應器MEPS線上註冊已開放

2008 年 10 月 02 日

SRS 實驗室音頻解決方案獲東芝平板採用

2011 年 06 月 21 日

貿澤供貨TI高電壓數位類比轉換器DACx1416

2019 年 05 月 31 日

ADI BMS/A2B IC延長VOLVO電動車續航力

2021 年 03 月 04 日

ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻系列新增3款超低阻值產品

2024 年 04 月 23 日
前一篇
夏普新款手機採Cypress TrueTouch觸控螢幕方案
下一篇
賽靈思推出Virtex-6系列FPGA