恩智浦(NXP)宣布與高通(Qualcomm)攜手合作，未來高通的Qualcomm Snapdragon 800/600/400/200處理器平台將結合恩智浦的近距離無線通訊(NFC)，以及嵌入式安全元件(eSE)解決方案。
恩智浦資深副總裁Rafael Sotomayor表示，隨著新應用以令人驚嘆的速度產生，該公司看到NFC技術在市場上得到廣泛應用，並日益被用戶接受；而透過與高通攜手合作，並在其平台上提供完整的eSE和NFC功能，將進一步擴大該技術成長的潛能。
藉由該合作協議，上述這兩家公司能夠在基於Snapdragon的設備上，迅速導入NFC和eSE技術，以滿足眾多消費應用對多元化功能的市場需求。新的參考設計將NFC技術延伸到智慧手機外的其他應用領域，例如自動化家庭(Home Automation)、消費性電子產品、汽車、智慧家電、個人計算和可穿戴裝置等。
值得注意的是，適用於Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解決方案的推出，將有助加快於眾多新型應用中部署安全交易，例如行動支付，以及行動、汽車和萬物聯網(IoE)領域的數位識別應用，並讓高通先進安全解決方案變得更完整。
據了解，為高通Snapdragon平台所推出的新產品NQ220模組，係由恩智浦最新發布的PN66T模組所衍生而來。對於行動錢包和預付交易(Prepaid Payment)、公共交通和門禁控制等其他應用，NQ220能夠簡化將憑據部署到裝置的過程，並顯著降低設計成本，縮短產品上市時間，讓服務供應商能夠輕鬆地提供新應用。
高通副總裁Cormac Conroy表示，高通一直以來皆致力於提供先進的晶片技術，以推動當前最新裝置的發展，並加速實現未來的創新應用。恩智浦在實現安全交易的技術專業，使得其NFC和eSE晶片成為高通科技平台功能延伸的最佳選擇。
Rafael Sotomayor補充，這次合作讓雙方都能夠更加專注於各自的專業技術領域，確保為產業提供經測試認證且性能穩定的同類最佳解決方案，同時也使原始設備製造商(OEM)更輕鬆快速地將這些解決方案應用於設計。
