意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。這項高度互補的技術合作，將使兩家公司整合高通的Wi-Fi、藍牙、Thread等無線連接技術，以及意法的微控制器(MCU)生態系統。透過這項合作，開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU，包含軟體工具包的好處，並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。
意法半導體微控制器、數位IC和射頻產品部總裁Remi El-Ouazzane表示，無線連接是邊緣AI在企業、工業和個人應用中快速普及的關鍵。這也是我們與高通技術達成無線連接策略合作的原因，從Wi-Fi/BT/Thread多協定SoC開始合作計畫，同時已在考慮下一步的發展，以完善我們現有的低功耗藍牙、ZigBee、Thread和sub-GHz產品組合。我們計畫透過高通技術的無線連接產品強化STM32的產品，為全球逾十萬個STM32客戶提供顯著價值。
高通技術連接、寬頻和網路業務部總經理Rahul Patel則表示，高通技術的研發力領先業界，將有助推動無線物聯網的演變，從開創性的4G/5G、高性能Wi-Fi，再到微功率連接解決方案。我們的合作將整合高通技術的連接解決方案和意法的STM32微控制器生態系統，將有利於推動物聯網功能豐富性的快速發展。我們也將攜手為物聯網應用創造全新的開發體驗，為研發人員和終端使用者提供無縫整合的便利性和優異連線性能。
針對更大的市場，ST計畫推出內建高通Wi-Fi/藍牙/Thread三模SoC產品組合的獨立模組，可與STM32通用微控制器系列產品進行系統級整合。透過ST成熟的軟體平台，最佳化無線連接解決方案，並將其提供給ST開發者生態系統，協助縮短研發時程和產品上市時間。這項合作所推出的首批產品預計將於2025年第一季提供給OEM廠，隨後擴大供貨。這是雙方合作的第一步，隨著時間的推移，將制定Wi-Fi/藍牙/Thread組合SoC產品藍圖，並將計畫延伸至工業IoT行動蜂巢式連接領域。
