高通/正崴精密簽訂3G CDMA模組及數據卡授權協定

2008 年 11 月 04 日

高通(Qualcomm)宣布與通訊裝置、電腦及消費性電子產品暨製造商正崴精密簽訂模組及數據卡(Modem Card)的專利授權協定。根據所簽署的協定，高通授予正崴全球專利許可權，准許其開發、生產和銷售執行CDMA2000、WCDMA及TD-SCDMA標準的模組及數據卡，正崴將依照高通全球標準費率支付專利權使用費。
 



高通執行副總裁暨技術授權部總裁Derek Aberle表示，針對3G CDMA、WCDMA及TD-SCDMA模組及數據卡簽署許可協定。正崴在消費性電子產品的豐富開發經驗，繼近期開始生產使用高通IMOD技術的mirasol面板之後，與高通簽署該協定，將可開發及生產3G CDMA數據卡及模組，以拓展正崴市場。
 



正崴網址：www.FoxLink.com


高通網址：www.qualcomm.com

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