泰利特(Telit)目前正與Verizon、高通(Qualcomm)攜手合作，準備按照既定時程，在2017年第一季末推出涵蓋全美的LTE-M1無線網路服務。
Verizon設備技術執行董事Chris Schmidt表示，泰利特是十分有價值的模組供應商，其已提供了2G、3G、4G網路的無線模組給Verizon。泰利特提供了具備成本效益的物聯網解決方案，對Verizon和該公司正在發展4G物聯網解決方案的客戶來說，都是相當重要的。
Chris Schmidt進一步表示，與泰利特的合作，將把物聯網模組推到市場上。這是考量到許多LTE-M1的使用案例中，客戶不斷尋求更低的頻寬、最佳化的電池壽命、更廣的覆蓋，以解決物聯網應用部署的各種問題。
高通商業發展副總裁Jeffery Torrance表示，我們很興奮能與泰利特和Verizon共同合作，支援這次LTE-M1物聯網服務的推出。MDM9206數據機帶來許多LTE的提升與最佳化，其可幫助減少物聯網設備的複雜性、支援多年的電池壽命，並使物聯網產品能在全球電信業者的不同網路環境中運作。
此合作主要使用的是ME910C1-NV模組，該模組使用高通的MDM9206數據機晶片。此模組亦將支援Verizon的ThingSpace平台，該平台則是電信商為發展物聯網，所建立的網路基礎發展平台。
