高通/聯發科/ST-Ericsson包抄TD市場

作者: 侯俊宇
2009 年 11 月 27 日

中國大陸自有3G標準TD-SCDMA商機引爆,除布局已久的聯發科已順利出貨外,高通(Qualcomm)亦於本月透露,其TD-SCDMA晶片將於2010年正式出貨。在兩大龍頭夾擊下,意法易利信(ST-Ericsson)的動向也格外引人矚目。
 




意法半導體副總裁暨大中華區總經理柯明遠表示,中國大陸3G市場詭譎,多數通訊晶片業者均不願在市場能見度不明時即大舉投資。



近期3G晶片業者消息不斷,除高通授權聯發科生產寬頻分碼多工接取(WCDMA)晶片外,高通首席執行長Paul Jacobs亦於本月17日時透露,該公司將於2010年推出一款TD-SCDMA晶片,搶攻中國大陸龐大的3G商機。而再加上目前市占第一、專利布局豐富的聯發科,以及已於今年9月推出TD-SCDMA 單晶片解決方案的邁威爾(Marvell)、透過購併天碁(T3G)補強TD-SCDMA技術的意法易利信,中國大陸3G戰場顯得更加硝煙瀰漫。
 



意法半導體(ST)副總裁暨大中華區總經理柯明遠(Bob Krysiak)指出,在基頻晶片市場排名第二的意法易利信或許不易於短期內擊敗龍頭老大高通,TD-SCDMA布局腳步也不如聯發科,但意法易利信卻還擁有意法半導體為強力後盾,可提供其他關鍵零組件的全線奧援。
 



柯明遠強調,相較於其他競爭者,意法半導體在微機電系統(MEMS)、電源管理、微控制器(MCU)與影像處理等領域,無論是市占或是技術均居領先地位,因此可協助意法易利信提供更完善的解決方案。該公司正積極深耕20奈米先進製程,待正式問世後將有助為終端產品加分。
 



高通日前與聯發科針對3G授權一事取得共識,雖因雙方高度保密而無從知悉協議細節,但外界揣測雙方乃透過WCDMA/TD-SCDMA專利交換而互謀其利,間接證實中國大陸3G市場的成長潛力。

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