高通(Qualcomm)發布2013年第一季財報。截至2012年12月30日為止，包括營收、利潤及MSM晶片組出貨量皆呈兩位數成長。在授權業務方面，高通目前有超過兩百二十五個CDMA授權合作夥伴，以及超過四十個單模正交分頻多工存取(OFDMA)的長期合作夥伴。
高通董事長暨執行長Paul Jacobs表示，全球智慧型手機需求不斷成長，加上高通3G/長程演進計畫(LTE)晶片產品組合，使高通第一季營收、盈餘及晶片出貨量再創新高紀錄。
此外，高通眾多合作夥伴及產品發展，包括近期宣布的先進驍龍800系列與600系列，都是促使高通能迅速成長的主要因素，展望2013年，高通預估在營收與盈餘方面將同步往上調整。
高通2013年第一季度營收為60億2千萬美元，年增率為29%；Non-GAAP每股盈餘為1.26美元，年增率30%；MSM晶片出貨量為1.82億套，年增率為17%。市場的強勁需求，促使高通MSM晶片出貨量成長超乎預期，不但新興客戶出貨量較去年同期倍增，且多模3G/LTE出貨季成長更超過90%。此外，在中國移動近期的31款分時(TD)-LTE商用前測試裝置中，更有高達十四款是採用高通晶片。
高通網址：www.qualcomm.com
