先進製程演進引發高階封測設備新商機。因應電子產品輕薄設計要求，IC製程技術不斷微縮，連帶使得高階封裝技術需求持續提升，有鑑於此，科磊(KLA-Tencor)推出兩款晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging, WLP)檢測機台–CIRCL-AP和ICOS T830，期協助IC製造商和封裝測試代工廠(OSAT)採用創新封裝技術時應對各類的挑戰與要求。
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| 科磊SWIFT Division資深行銷總監Prashant Aji(右)表示，新機台的推出將可進一步擴大該公司在WLP檢測市場占有率。左為科磊台灣分公司總經理王聰輝 |
科磊SWIFT Division資深行銷總監Prashant Aji表示，隨著消費性電子產品邁向更小尺寸與更大性能，晶圓代工和封測生產方法已更為複雜，必須符合更細微的特徵尺寸和更窄的間距要求，而現有的技術已不足以解決廠商製程上的問題，因此，科磊結合前端(Frontend)半導體晶圓製程控制的技術經驗，推出兩款晶圓級封裝檢測系統，能針對先進製程IC封裝進行缺陷檢查與量測，滿足晶圓級封測與後段(Backend)封測的應用需求。
事實上，科磊過去產品以前段晶圓製造居多，然而，由於半導體製程不斷微縮，電路線寬和晶圓尺寸縮小，以致矽穿孔(TSV)、晶圓重新分布層(RDL)與晶圓凸塊(Bump)等製程需求湧現，促使科磊跨足中段和後段的晶圓級封裝市場。
針對晶圓級封裝製程的需求，科磊設計CIRCL-AP和ICOS T830兩款新系統，分別對整片晶圓(Whole Circle)和單顆晶片進行缺陷檢查與量測，兩款皆可支援先進的半導體封裝技術。
新系統CIRCL-AP可支援晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、散出型晶圓級封裝(FOWLP)，以及使用矽穿孔技術的2.5D和2D IC整合；還能將發光二極體(LED)掃描技術和自動化缺陷分類相結合，以降低雜訊並加快對關鍵封裝缺陷的檢測。
另一款ICOS T830則提供高速3D球、導線和電容測量，以及封裝Z高度測量與元件側面檢測；另外，其採用四個高效能運轉的獨立檢測站，對檢測封裝元件進行高速分類，實現高效元件品質控制。
據了解，科磊兩款新系統已有整合元件製造商(IDM)、晶圓代工廠和封測廠商導入，許多台廠仍陸續洽談合作中。
根據Yole Développement調查，2013～2019年，3DIC和晶圓級封裝的檢測和度量設備年複合成長率(CAGR)達18%，顯見晶圓級封裝市場的成長逐年攀升。另外，據Gartner調查指出，目前科磊在晶圓級封裝的檢測設備市占率是27.3%，緊次於市占位居第一的Rudolph公司。對此，Aji表示，兩款新系統的面市將有助該公司提升市占率，明年目標盼能攻下市占龍頭寶座。
