802.11ac晶片價格明年將達甜蜜點。宏達電New HTC One率先將無線區域網路(Wi-Fi)規格升級至802.11ac，可望掀起高階智慧型手機搭載802.11ac的風潮，並帶動802.11ac晶片價格開始下滑，並於明年到達802.11n 2.4GHz和5GHz雙頻晶片的價位。
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| 海華無線通訊事業處產品行銷部協理李彥銳表示，2013年全球手機品牌廠推出的高階智慧型手機皆將導入802.11ac晶片，可望加速802.11ac晶片價格下滑。 |
海華無線通訊事業處產品行銷部協理李彥銳表示，現今內建802.11n晶片的裝置，由於須同時支援2.4GHz和5GHz，天線訊號相互干擾情形嚴重，導致傳輸速率大打折扣，因此僅運行於5GHz頻段的802.11ac標準，將成為未來智慧型手機、筆電和智慧電視進行Miracast傳輸的主流規格，預期今年採用802.11ac規格的Miracast應用產品將大舉出籠。
李彥銳分析，隨著Miracast應用增溫，802.11ac晶片需求也可望大幅攀升，因此預估明年初，802.11ac和802.11n雙頻晶片的出貨量即可拉近，晶片價格可將漸趨一致。
值得注意的是，由於802.11ac較802.11n標準更具抗干擾、高傳輸率等優勢，因此當802.11ac和802.11n的晶片價格不相上下時，802.11ac規格將開始從高階智慧型手機向下滲透至中低階機種，進而逐漸侵蝕802.11n的市占，成為智慧型手機品牌廠採用的主要Wi-Fi規格。
據了解，目前市場上已有多款802.11ac晶片，其中，博通(Broadcom)的方案於2012年推出後，已獲遊戲機、筆電廠導入高階機種，日前更獲得宏達電New HTC One採用。李彥銳預估，今年第二季至第三季後，導入Qualcomm Atheros、聯發科、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、瑞昱等802.11ac晶片的高階智慧型手機、高階筆電、無線網路基地台(Wireless Access Point)和路由器(Router)產品亦將陸續出籠。
