2010年Globalpress電子高峰會特別報導(四)

高階晶圓代工戰火蔓延 IC設計服務商互別苗頭

作者: 王智弘
2010 年 07 月 22 日
隨著晶圓代工廠台積電與全球晶圓(GlobalFoundries)擴大在40與28奈米製程服務的拓展動作,IC設計服務業者間也瀰漫濃濃的火藥味,除強打低功耗技術與完整服務方案外,亦積極擴大合作夥伴,整合更多資源,期能在高階IC設計市場搶得先機。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

晶圓代工產能增 2011年半導體市場緩步成長

2011 年 01 月 31 日

IDM釋單/製程較勁 晶圓代工產能持續攀升

2010 年 12 月 24 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

2012 年 05 月 28 日

爭搶全球IC設計老二寶座 台/陸晶片商上演龍虎鬥

2012 年 12 月 06 日

爭搶1x奈米代工商機 晶圓廠決戰FinFET製程

2013 年 09 月 02 日

IC Insights:「中國製造2025」半導體自給率難達標

2019 年 02 月 21 日
前一篇
前進前端接取市場 創銳訊購併普然
下一篇
微型發電機商品化 能量收集方案忙布局