高電壓/低電流實現無線快速充電 IC整合需配套

作者: 程倚華
2017 年 12 月 13 日

無線充電儘管可省去接線的麻煩,但充電速度卻始終不及有線充電。若一味提高充電功率,以提升充電速度,則接收端設備將會有過熱的疑慮,影響安全性。在未來,透過提高電壓、降低電流的方式來實現快速無線充電,將有助於舒緩設備發熱的問題,但需要完整的IC整合與最佳化,才能使無線充電速度有效並安全的提升。

立錡科技MB行銷處專案經理何信龍分享,儘管業者皆努力把無線充電的瓦數提高,以加快充電速度,但安全仍是最重要的考慮因素。日前蘋果(Apple)新釋出的iOS 11.2作業系統雖能支援7.5W功率,然而在室溫充電超過16分鐘,手機溫度開始上升之後,依然需要降低充電電流以降低手機溫度。以目前技術趨勢看來,無線充電的速度依然不可能超過有線充電,接收端設備過熱也是一大問題。

不過,設備發熱的問題在物理上可以透過高電壓、低電流來緩解。何信龍進一步解釋,拉高充電瓦數最大的副作用便是產生熱能,而熱能問題是來自線圈圈數帶來的阻抗。若要解決WPC Qi規格接收端的熱能問題,未來趨勢便是要拉高電壓、降低電流。

高電壓、低電流除了將增加元件成本之外,也將會造成壓差變大,進而使充電IC的效率降低。因此,何信龍指出,相關充電、電源控制IC之間的最佳化與系統性的整合,將是無線充電功能在智慧型手機推廣過程中的下一個重要挑戰。若要進一步拉高充電速度並減小熱能產生,元件之間必須要有更高程度的整合。

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