為了防範供應鏈中出現盜版商品，製造商、百貨公司及海關等單位使用無線驗證方法，如RFID等技術，試圖解決商品盜版等問題。然而傳統的解決方案有其限制，包含因標籤體積大，無法使用在小型商品，抑或標籤本身耗電量太高等問題。對此，MIT日前釋出一款尺寸僅1.6平方毫米大小的ID晶片，除降低成本、還增加了新的應用場景，並提升訊號可傳遞的距離。
根據經濟合作暨發展組織(OECD)2018年的評估，他們預測2020年的仿冒品價值將達到2兆美元，但是現在普遍採用的RFID驗證受限於大小，無法應用在汽車零件、矽晶片等產品上，同時RFID耗電量大、 也沒有加密程式可保障資料安全。
針對ID晶片的優化，MIT的研究團隊起先捨棄RFID的外包裝以降低成本，為產品的小尺寸設計定調。接著團隊將通訊頻率設定在100 GHz到10 THz之間，透過建立天線陣列來增長可傳訊的距離。而MIT的晶片針對傳輸過程也進行一連串優化。該晶片上與RFID一樣有天線陣列，透過背向散射(backscatter)的過程，接收讀取器並傳輸資訊給標籤，並將標籤處理過的資料回傳到接收器。傳輸之外，MIT的晶片會將訊號分拆(split)、混合(mix)，最後送出加密後的資料。
新研發的ID晶片在天線下方有讓光線通過的洞，當光照到下方的光電二極體後，光電二極體會產生1V左右的電壓，驅動晶片的處理器來運作加密程式ECC(elliptic-curve-cryptography)。ECC整合私鑰與公鑰，私鑰只有使用者知道、公鑰則有多人持有。在研究人員的系統中，ID標籤須要公私鑰皆有的狀況下才能被讀取，確保沒有私鑰的駭客無法讀取資訊，藉由雙重的識別加強資安保障。
