默克近日宣布,未來5~7年將在台灣投資約170億台幣,用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張,著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資,也預計創造約400個全新的工作機會,將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍。
台灣默克集團董事長李俊隆表示,台灣在這一波的全球電子科技成長中,佔有舉足輕重的角色,默克秉持深耕台灣的初衷,全力支持台灣與半導體產業的成長與顯示器科技的轉型。透過產品線的在地化,及研發量能的提升,我們將能夠更快速回應顧客的需求,同時有助於減少碳足跡,為產業與環境的永續盡一份心力。
本次在台投資計畫的目標是加強本土的製造與研發能力,以支持電子科技產業的需求。默克在半導體生態系中佔有獨特的地位,除了完整涉略在前段晶圓製程與後段封裝中的7大關鍵步驟,包括摻雜、圖形化、沉積、平坦化、蝕刻、清洗、以及封裝等技術,也為晶圓廠提供特殊氣體與化學供應設備解決方案。透過本次拓展在台版圖,默克將進一步實現多項半導體產品線的本土化,並引進默克在晶圓製造與封裝流程中的專業知識。
本次的投資計畫將分為幾個階段:2022年默克將在南部科學園區的高雄園區新建一個超過 15公頃的生產中心,並依照產品的不同期程依序開始生產。作為默克全球首座半導體材料大型生產與應用研發中心(Mega Site),此新建設施將囊括默克全系列的半導體解決方案產品,包含:薄膜材料、特殊氣體、圖形化與平坦化材料等,為半導體先進製程提供關鍵的製造材料。而在現有的高雄廠(台灣賽孚思科技股份有限公司)也將拓展電子材料供應系統與服務的生產與研發量能,並新增特殊氣體與化學材料儲存與輸送系統的前瞻產品線。此廠房將於2021年12月開始興建,並在2022年底開始供應台灣與亞洲客戶所需的產品。