802.11ac Wave2(802.11ac 2.0)晶片精銳盡出。延續802.11ac高速無線聯網競賽，各大通訊晶片商皆於2014年積極著手研發802.11ac 2.0產品；經過1年的發展，聯發科、邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)及高通創銳訊(Qualcomm Atheros)紛紛於2015年消費性電子展(CES)推出802.11ac 2.0晶片方案，並打著平均傳輸效能可高於第一代802.11ac二至三倍的旗幟，強攻無線通訊市場。
事實上，博通與高通創銳訊兩大通訊晶片龍頭，已率先於2014年的台北國際電腦展(Computex 2014)中先後較勁；高通創銳訊的802.11ac 2.0晶片組係採用4×4(四串流)MU-MIMO設計，傳輸速率可至1.7Gbit/s；另一方面，博通則祭出兩組3×3的六串流設計策略，一舉將網路速度推升至3.2Gbit/s，揭開802.11ac 2.0競賽的序幕。
不讓博通與高通創銳訊專美於前，聯發科亦已於2015年CES展揭櫫首款可同時支援802.11ac Wave1與Wave2的無線網路單晶片–MT7615。聯發科無線聯通事業部總經理蔡守仁聲稱，MT7615規格領先業界，是針對家用路由器與企業基地台的同級產品中，性能表現最優異、耗電量最低的解決方案。
據悉，MT7615高度整合內部及外部射頻前端模組設計，可在全住家或辦公室範圍內傳輸4K超高畫質影片，並結合波束成形(Beamforming)與4×4(四串流)架構的多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO)技術，可同時服務四個用戶端；該產品符合802.11ac Wave1與Wave2規格，同時兼容全系列的802.11標準，包含802.11a/b/g/n。聯發科預計於今年第二季開始送樣，且於第三季量產。
此外，同樣醞釀802.11ac 2.0方案多時的邁威爾亦不落人後。該公司已於CES期間發布首款802.11ac Wave2 4×4處理器–88W8964，其尖峰傳輸速率可達2.6Gbit/s；同時，邁威爾亦推出整合88W8964的雙核心系統單晶片(SoC)參考設計平台–AP3200。
另一方面，博通在去年推出兩組3×3的六串流方案後，今年CES則是再發布4×4的5G Wi-Fi平台；而早已擁有完整802.11ac 2.0產品線的高通創銳訊，則是搶下多個原始設備/設計製造商(OEM/ODM)的802.11ac 2.0裝置設計案，包括宏碁(Acer)、D-Link、TP-Link、小米、Amped Wireless、Buffalo等廠商，都已於今年CES展出內含高通創銳訊解決方案的802.11ac 2.0終端裝置。
