12吋晶圓產能全開 德儀類比IC低價搶市占

作者: 陳昱翔
2011 年 12 月 26 日

德州儀器(TI)類比IC的低價攻勢全面啟動。看好2012年電視與行動裝置市場對類比IC的需求將持續增長,德州儀器正積極藉由擴產類比IC進行搶攻;目前位於美國德州理查森(Richardson)的12吋類比晶圓廠產能已滿載,將有助其以更具競爭力的價格,擴大類比IC市占。
 


德州儀器台灣區總經理陳建村表示,透過12吋類比晶圓廠擴產與購併策略,該公司產品將更具市場競爭力。





德州儀器台灣區總經理陳建村表示,由於現今全球經濟正處於調整階段,導致原始設備製造商(OEM)與原始設計製造商(ODM)對於類比IC的價格更加敏感,如何以具競爭力的價格與水準之上的效能吸引客戶,即為晶片供應商決勝市場的關鍵要素。
 



陳建村進一步指出,德州儀器目前共有十三座晶圓廠分布於全球各地,其中部分晶圓廠已採用12吋晶圓製程技術,每片12吋晶圓可產出4.5萬顆晶片,產能為8吋晶圓廠的2.25倍,良率亦已達90%,藉此不僅可擴大類比產品產能,大幅降低製造成本,亦有助該公司的類比IC產品能以更低的價格獲得客戶青睞。
 



除透過擴產12吋晶圓提升競爭力外,德州儀器也經由合併其他類比公司的策略進一步壯大勢力版圖。陳建村指出,從2011年9月合併美國國家半導體(NS)後,德州儀器的類比產品線已從三萬種驟增為四萬五千種,可提供客戶更加齊全、多元的類比產品組合。
 



據了解,德州儀器過去對類比IC的效能與品質相當堅持,且尚未導入12吋晶圓實現類比IC製造,所以產品價格偏高。然而,2年多前該公司毅然決定改變價格策略,並且陸續購買奇夢達(Qimonda)、飛索(Spansion)等公司的12吋晶圓廠,全力朝向12吋晶圓製程技術邁進,藉由製程優勢所帶來的高產出與低成本,進一步擴大德州儀器類比IC的市占率。
 



根據統計,2010年全球類比IC市場的產值規模為420億美元,德州儀器營收約占14%,達60億美元;而美國國家半導體2010年的營收則為16億美元,市占率為3%,如今雙方合併後,德州儀器在類比IC的市占率已從原本的14%攀升至17%,持續穩居市場龍頭地位。

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