繪圖卡、遊戲主機、三維(3D)影像及豐富的使用者介面激勵系統和記憶體需求高漲，看準高階圖形處理器最多可支援128GB/s的記憶體頻寬，然新世代產品預期記憶體頻寬更將推升至1TB/s，Rambus除將先進的差動記憶體訊號處理達20Gbit/s之外，更提高記憶體頻寬超過1TB/s，並已授權處理器製造商。
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| Rambus技術總監Steve Woo表示，Rambus除實現先進的差動記憶體訊號處理達20Gbit/s，並將單端記憶體訊號處理推展至12.8Gbit/s。 |
Rambus技術總監Steve Woo表示，繪圖卡已面臨物理極限，為平衡運算效能、耗電量、散熱及量產成本/效率桎梏，已為處理器廠商面臨的重大挑戰。有鑑於此，日前，技術授權廠商Rambus已開發出實現系統單晶片(SoC)至記憶體介面的突破性20Gbit/s先進差動訊號處理，並開發創新技術，將單端記憶體訊號處理推展至12.8Gbit/s。同時，該公司發表能將記憶體架構從單端無縫轉換為差動訊號處理的創新技術，資料速率可獲提升，以滿足下世代繪圖及遊戲系統的效能需求。
此外，著眼於高階圖形處理器記憶體頻寬將由128GB/s攀升至1TB/s，Rambus兆位元組頻寬先導計畫(TBI)的最新進展將有助於GDDR5、DDR3等單端記憶體架構達到更佳的功耗效率、相容性及記憶體頻寬。Woo指出，Rambus差動記憶體訊號處理不僅可達20Gbit/s，記憶體頻寬亦可達三倍以上，超過1TB/s，同時符合節能、量產成本/效率的要求。該公司最新的記憶體訊號處理技術已授權處理器廠商，Woo談到，採用Rambus記憶體訊號處理技術的終端產品上市時程，端視各家處理器供應商的製造週期與設計速度而定。
除FlexMode介面技術之外，支援差動及單端訊號處理的多模SoC記憶體介面實體(PHY)層亦可在單一SoC封裝設計中實作，完全沒有接腳相容的問題。Rambus 已在40奈米製程矽產品測試工具中以20Gbit/s運作達到6mW/Gbit/s的功耗效率。這些創新進展可因應功耗效率及相容性的需求，解決提升訊號處理速率的重大系統難題。另外，最新發展的FlexMode介面技術可支援單一SoC封裝設計的差動及單端記憶體介面。FlexMode技術應用於此類介面時毋需額外的接腳，透過程式設計即可將訊號處理輸入/輸出(I/O)指派至資料或指令/位址。
