1x奈米先進製程商機日益興旺。除台積電之外，三星(Samsung)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電等晶圓代工廠亦於近日紛紛公布未來14奈米製程試產時程，刺激應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA-Tencor)、漢微科等半導體設備廠，加緊擴大1x奈米製程世代的產品布局，搶搭此一商機。
不讓台積電於14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術獨領風騷，聯電已於日前股東會上宣布將跳過20奈米節點，直攻14奈米，並預計於2015上半年試產；另一方面，三星、格羅方德亦於今年4月宣布展開策略合作。
格羅方德新加坡廠區資深副總裁暨總經理洪啟財表示，格羅方德與三星的策略合作除能對台積電造成一定程度的威脅之外，最重要的是能確保代工客戶擁有多個生產源頭；他指出，格羅方德預計於2015年初進行14奈米晶圓小量試產，未來旗下Fab 8廠更可望開出20/14奈米合併約六萬片晶圓的月產能。
值得注意的是，晶圓代工業者紛紛於20奈米以下的製程節點競相插旗，也帶動了相關半導體設備需求升溫。據國際半導體設備材料協會(SEMI)指出，5月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill Ratio)初估為1，已連續第8個月維持在1或更高水準，創2009年7月至2010年9月以來最長連續紀錄。
Jefferies證券指出，驅動2014～2016年晶圓製造設備商資本支出的最大動力來源，即是三維快閃記憶體(3D NAND)及FinFET等先進製程技術。
也因此，應用材料近期即瞄準FinFET及3D NAND等先進製程，推出中電流離子植入機台–VIISta 900 3D。應用材料公司瓦里安半導體設備事業處副總裁暨總經理Gary Rosen表示，市場對更優異的行動元件需求日增，讓晶片商無不戮力研發效能更高、功率更低的元件；而VIISta 900 3D離子植入機台是專為3D元件設計開發的產品，可協助解決客戶最困難的挑戰，提升元件效能及良率。
科磊亦於日前針對20奈米以下製程推出新型光罩品質控管解決方案–Teron SL650。據了解，Teron SL650採用193nm照明及多種STARlight光學技術，以評估新光罩的品質，監控光罩退化，並檢測影響良率的光罩缺陷，例如在有圖案區和無圖案區的霧狀增長或污染。此外，Teron SL650可支援更快的生產週期，以滿足檢驗更多數量的先進多重曝光成型光罩的需要。
另一方面，台灣本土電子束檢測設備廠龍頭漢微科，亦受惠於半導體製程持續微縮而為公司帶來營收貢獻。漢微科日前在股東會上指出，由於晶圓代工客戶在製程節點技術已下探至20/1x奈米，帶動電子束晶圓缺陷檢測機台需求增溫，該公司去年營收達53.4億元，年增率達28%，創下歷史新高紀錄。
