儘管全球微波存取互通介面(WiMAX)電信業者戮力布建基地台，以提高覆蓋率，激勵用戶數量，但長程演進計畫(LTE)電信設備商卻預期，2012年LTE市場規模將超越WiMAX，且至2014年，則可望達WiMAX數倍之多，而考量初期覆蓋不足，整合3G與4G晶片方案將蔚為風潮。
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| 台灣易利信技術長艾思柏表示，隨著LTE商用服務啟動，勢將帶動相關裝置需求，目前已有二十三款LTE裝置問世。 |
囿於目前LTE基地台數量有限，覆蓋率恐將阻礙LTE市場發展，加上高速封包存取(HSPA)用戶數屢創新高，Wireless Intelligence的數據即顯示，亞太地區HSPA用戶數已高達一億一千六百萬戶以上，且每月以近六百萬戶的速度持續增長中。台灣易利信(Ericsson)技術長艾思柏(Johan Asplund)認為，往後HSPA、加強版高速封包存取(HSPA+)的普及率恰可彌補LTE初期覆蓋的不足，因此，HSPA和LTE的雙模方案將會相當盛行。
艾思柏強調，雖然支持LTE的電信業者不乏龍頭，但4G技術的出線並非視支持電信業者的企業規模與數量多寡而定，而是用戶數量。顯而易見的是，至今全球WiMAX用戶僅達九百萬戶，而2010年LTE的用戶數已急起直追，根據易利信的營收與市調機構預估，2012年LTE市場規模將首度超過WiMAX，2014年更將擴大至WiMAX的數倍之多。
