2016年第一季半導體矽晶圓出貨量小幅季增1.3%

2016 年 05 月 23 日
國際半導體產業協會(SEMI)統計,2016年第一季全球半導體晶圓出貨面積為25.38億平方英寸,較前一季微幅成長1.3%,擺脫連續兩季下滑的陰霾,為業界打下一劑強心針。  
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