根據國際數據資訊(IDC)全球硬體組裝研究團隊供應鏈研究顯示，在智慧型手機全球市場成長趨緩下，2017年智慧型手機產業將呈現製造廠商競爭加劇、聚落位移、技術落差三大趨勢，促使客戶需求、產業體系配套、產能供應、新技術投資等變動增加，將對不少手機品牌大廠造成經營上的挑戰。
IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔表示，隨著新興市場基礎建設提升速度緩慢，未來五年全球智慧型手機出貨量成長率將只有個位數。在此情況下，新舊品牌競爭勢必愈加激烈，也因而出現競爭加劇、聚落位移、技術落差三大市場趨勢。
除手機品牌大廠之外，智慧手機代工廠之間的競爭也更加劇烈，特別是中國業者更是急起直追，現已威脅到台灣、歐美代工廠的市場地位。過往台灣與歐美代工廠以歐美日台全球品牌為主要客戶，中國代工廠則以中國本土品牌、新興市場當地品牌以及白牌為主要客群。然而，隨著品牌客戶需求分別朝高、低階二極化發展，中國當地的一線代工廠對台廠造成的威脅越來越明顯。
高鴻翔指出，在下游品牌客戶激烈競爭下，智慧型手機代工廠商將追隨主流客戶需求，兵分二路朝高低階二極化發展，中國一線代工廠威脅台廠態勢日益明顯。同時，搶奪彼此客戶，甚至透過整併來追求持續成長、取得規模優勢的現象將日益增多。
另一方面，東亞廠商、國家仍持續掌控全球智慧型手機設計、製造命脈。從組裝廠商國別來看，中國廠商(48.2%)、南韓廠商(25.7%)、台灣廠商(22%)掌控95.9%的手機組裝活動；從生產基地地理範疇來看，中國(80.5%)、越南(11.6%)成為全球前二大智慧型手機組裝國。但在產業獲利趨薄態勢下，受到關稅減免、優惠補貼而分別南進(印度、印尼)、再西進(中國大陸內陸省分)的新建產能，將造成外包訂單的迅速移轉，加上完整產業體系建構不易，勢必造成經營風險的提高。
高鴻翔進一步解釋，由於智慧手機整體市場成長趨緩，競爭更加劇烈，廠商在獲利愈加微薄的情況下便會尋找新的獲利模式，因而出現了手機產業西進與南進的市場發展；而新興國家如印度、越南等也透過提高關稅來引進手機製造，使其具備半成品組裝能力。至於中國大陸內陸的一些省分，則是藉由廉價的土地或是優惠補貼來吸引廠商進駐。
最後，在產品技術方面，隨著蘋果(Apple)、三星(Samsung)推出多項新功能規格，預料國際領導品牌將可暫時拉開與中國品牌之技術落差。高鴻翔說，從三星的S8或是未來將推出的IPhone 8可看出高階智慧手機未來的規格變化，設計趨勢將會朝著屏占比提高、玻璃機殼、雙鏡頭、儲存/電池容量提升、識別方式改變等趨勢發展。目前中國大陸的領導品牌，其硬體發展技術尚無法追上蘋果、三星，因此暫時會有一小段的技術落差。不過，由於紅色供應鏈憑藉完善的產業體系與豐沛的人才、資金，其追趕速度仍不可小覷，未來對於上游零組件廠商而言，良率提升與風險掌控成為技術領先廠商的獲利關鍵。
