資策會產業情報研究所(MIC)展望2020年高科技產業整體發展，並預測總體環境趨勢與產業佈局轉變，同時聚焦新興技術與創新應用發展。觀測整體，全球經濟緩步回升然而幅度有限，市場朝向破碎化發展，彈性的供應體系逐漸成形，短鏈與分散化供應鏈時代提前來臨。針對新興技術與創新應用，iABCDEF重點技術疊代加速彼此發展。其中，5G在網路通訊與資訊電子領域發揮強大的影響力，扮演科技產業帶動火車頭的角色。
針對新興技術，資策會MIC表示，2020年重點技術的高度疊代發展與互相推升發展速度是觀測重點，所謂iABCDEF包含物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、大數據(Big Data)、區塊鏈(Block Chain)、雲端(Cloud)、資訊安全(Cyber Security)、邊緣運算(Edge)與5G等，也推動跨國、分散式的智慧製造體系進展。
資策會MIC副所長洪春暉認為，雲端運算架構的轉變值得關注，從過去集中運算模式，加入邊緣運算、霧運算的多層次分工，形成分散式運算架構，打破目前網路頻寬對資料傳輸的限制與資料中心運算力瓶頸，加速IoT與AI相關應用實現。隨著多數國家2020年5G商轉，其高速、大頻寬與多連結特性將使5G應用從手機延伸至各個垂直領域，蒐集傳遞更大量數據，再加速IoT、AI、大數據等技術的發展速度。
而在網路通訊領域，資策會MIC提出10大發展預測並就個別趨勢深入分析，主要包含5G SA布建，5G新收費模式、智慧型手機迎接換機潮、6GHz頻段關注高、固網與移動融合助攻5G、PON新市場機會、交換器升級、Wifi新規、營運商服務轉型、RCS、網通產業併購潮。主要項目不僅以無線通訊為主，其中由5G或5G帶動的高達8項，2020年5G商業化邁入高峰，資策會MIC資深產業分析師兼研究總監李建勳指出，針對5G的預測越來越樂觀，產業發展圍繞5G為核心。
為實現智慧製造、智慧醫療、智慧交通等下一代創新應用，獨立式(Standalone, SA)5G NR架構將扮演重要角色。從2020年開始，中國大陸三大營運商、南韓主要電信業者SK Telecom、KT與美國Verizon、AT&T、T-Mobile將展開5G SA網路布建。5G手機將開啟4G手機換機潮，驅動智慧型手機市場重回成長，李建勳說，2020年5G手機出貨將達2.6億支，部分較樂觀的機構更喊出上看3億支、2021年達5.4億支，隨著5G零組件規格升級，將帶動半導體、射頻元件、散熱、電路板、被動元件、天線、記憶體產業成長。
另外，目前5G建設面臨諸多難點，而重拾固網與移動融合的網路架構，能協助營運商運用固網資源來打造多元網路傳輸方案、支援網路切片應用，且能減少建設資本支出，共享所有網路資源。資策會MIC指出，隨著IP流量暴增、5G陸續商轉，大頻寬應用需求驅動寬頻網路升級，為光通訊骨幹網路PON提供新市場機會。更助攻網路設備市場規模成長，其中微型資料中心與超大規模資料中心建置將直接促進交換器出貨，主流規格100G滲透率持續提升，而400G交換器產品也已開始向資料中心業者出貨，目前更前瞻的800G以上技術也在研擬中。
在資訊電子產業部分，資策會MIC產業顧問楊中傑表示，2020年總體環境須關注中國大陸十四五布局與半導體大基金二期加速投資，逐漸對臺灣半導體次產業形成威脅，另外以及貿易戰帶來臺廠關鍵地位提升的契機。針對產業鏈上中下游動態，有五大趨勢值得關注，包含：5G應用帶動半導體市場與技術需求、串流服務與邊際運算推動微型化雲服務資料中心、彈性化邊緣運算架構、工業數據即服務，與AI技術導入醫療輔助系統。
資策會MIC觀測產業鏈上中下游動態，提出五個關鍵趨勢。第一，產業鏈上游部分，5G應用帶動半導體市場與技術需求，包含：化合物半導體則需求增加、5G天線模組帶動AiP封裝技術(Antenna in Package)發展。因應5G高頻與基地台高功率需求，傳統矽因材料已無法滿足，可預期化合物半導體(Compound Semiconductors)或稱III-V族半導體市場將成長。除此，異質整合提供多晶片整合方案，其中AiP封裝技術成為5G射頻模組主流，整合RF IC與陣列天線等多個電子元件。
