2021年晶圓廠資本支出可望挑戰680億美元新高

2020 年 06 月 11 日
國際半導體產業協會(SEMI)公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產品部門都將出現強勁成長。記憶體廠設備支出領先全球半導體各部門，預估達300億美元，先進邏輯製程和晶圓代工廠(Logic...
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