2021年，中美公布實體名單後，半導體產業結構發生重大變化。產業研究機構Counterpoint最新研究指出，202１年的整體半導體營收排名也與2020年有所不同。由於在邏輯IC和記憶體領域的強勁成長動能，三星從英特爾手中奪回了第一的位置。同時，半導體產業規模也成長19.1%，達5541億美元再創新高，記憶體供應商繼續引領行業，SK海力士和美光分居第三和第四位，其次是IC設計商Qualcomm和NVIDIA。
2021年，許多半導體廠商發生了重大變化，例如由於全球晶片短缺以及物流問題導致的半導體產業成長、更高的庫存水平和更長的晶片交貨期。2021年半導體產業由2020年的4654億美元，大幅成長到空前的5541億美元，成長幅度在高基期下依然達到19%，其中最大的貢獻來自記憶體和IC設計領域。
全球半導體產業營收和公司排名部分，三星在2021年以強勁的DRAM和NAND Flash需求，繳出高達30.5%的年成長率，強勢奪回產業龍頭寶座；相較之下，大哥英特爾年度成長率僅1.5%，再次交出鰲頭位置。另外，智慧手機SoC廠商Qualcomm、聯發科和GPU/CPU供應商NVIDIA、AMD也實現了強勁的成長，營收叫2020年成長超過50%。此外，前15大半導體廠的營收成長率達27%，除了Intel之外，全部都有雙位數的成長，。
整體而言，Counterpoint認為供應限制可能會在2022年下半年之前持續存在，儘管研究顯示零組件短缺有所緩解。展望未來，晶圓廠將在2023年開出新產能，即使供需在可預見的未來恢復正常，多數廠商仍對其合作夥伴關係和利用率持樂觀態度。高效能運算、元宇宙(AR/VR/XR)、5G和汽車仍然是半導體產業的關鍵成長驅動力。
另外，根據SEMI(國際半導體產業協會)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布的晶圓產業分析年度報告，2021年全球矽晶圓出貨量較2020年成長14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，同樣雙雙寫下歷史紀錄。2021年矽晶圓總出貨量超越2020年的12,407百萬平方英吋(Million Square Inch, MSI)，達到14,165百萬平方英吋，以滿足半導體設備和各式應用日益成長的需求，不管是300mm(12吋)、200mm(8吋)或150mm(6吋)晶圓均出現強勁需求。總營收則達到126.17億美元，超過2007年創下的121.29億美元紀錄，再締新猷。
