2021年半導體設備支出寫下1520億美元新紀錄

2021 年 12 月 20 日
研究機構IC Insights近日更新其對2021年全球半導體設備資本支出預估,並預期2021年全球半導體資本支出將比2020年暴增34%,是2017年以來成長速度最快的一年。同時,2021年全球半導體資本支出規模將以1520億美元刷新歷史紀錄。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

ST推高性能產品線推動物聯網設備創新

2018 年 08 月 13 日

5/7奈米需求強勁 晶圓代工設備投資不手軟

2020 年 12 月 14 日

先進封裝將成半導體戰略高地 各路人馬加緊布局

2021 年 10 月 07 日

成熟製程需求大 八吋晶圓廠欣欣向榮

2022 年 04 月 14 日

2024年先進封裝產值可望成長13%

2024 年 04 月 22 日

Yole:2029年全球車用半導體市場規模將達1,000億美元

2024 年 11 月 18 日
前一篇
打造安全智駕/電動車 車用電子安全對策不可少
下一篇
施耐德EcoStruxure Power助台灣企業電力管理數位化