SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於9/6~9/8登場，吸引950家企業，展出達3,000個展覽攤位，規模再創新高，不僅展現半導體產業持續發展之強大動能，更透過10國展區強化國內外企業交流，協助產業應對產能區域化的新全球化趨勢。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業正站在全球合作的新起點，面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會，產業需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機，邁向1兆美元產值的發展之路。此次展覽規模顯著成長，進一步提升SEMICON Taiwan的定位，成為全球半導體供應鏈及台灣重要的活動之一。
日月光半導體執行長吳田玉說明，經濟規模和創新是半導體產業的二個驅動力，然而，地緣政治導致半導體市場循環模式的改變；成本上升和規模收縮的壓力逐增，因此需要注入更多創新，創造更高附加價值。
「新全球化」成為地緣政治之下不可避免的趨勢，環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭表示，環球晶圓多年來以互補性收購拓展國際布局，以全球化的思考方式進行在地化布局，隨著分工規模縮小、區域化，如何維持成本競爭力將是企業發展關鍵之一。
今年SEMICON Taiwan涵蓋先進製程、異質整合、材料創新、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、半導體資安、永續、人才培育與量子等十大產業趨勢，舉辦超過20場國際論壇。此外，展區更設立10大國家專區、13大展覽主題專區，透過深入交流、洞察創新，共同為半導體產業的未來探索出更多可能性。
