台灣半導體產業協會(TSIA)於10月27日舉辦2023 TSIA年會EMPOWER AI with SEMICONDUCTOR，邀請微軟(Microsoft)Corporate Vice President Rani Borkar及Eric Boyd分享《AI》專題，並舉行由常務理事聯發科技子公司聯發創新基地總負責人許大山主持的《生成式人工智慧與半導體》主題論壇。
理事長台積電資深副總侯永清於致詞中表示，近年中美貿易衝突及地緣衝突持續影響全球產業發展，全球半導體產業供應鏈也面臨嚴重衝擊，挑戰比之前更加嚴峻。2022年，台灣半導體產業總產值突破新台幣4.8兆元(USD$162.3B)，較2021年成長18.5%；然而因全球經濟惡化及消費需求疲弱，預估2023年台灣IC產業產值將下探新台幣4.25兆元($142.6B)，較2022下挫-12.1%。
理事長表示，面對現今半導體產業的挑戰與機會，在這關鍵時刻，期許持續為台灣半導體產業在瞬息萬變的國際環境中爭取競爭優勢，此次年會特別規畫AI主題，邀請微軟兩位嘉賓分享Partnering in the Age of AI: The changing role of the semiconductor industry專題。
微軟表示，當今的AI時代，被譽為是自個人電腦和手機出現以來最重要的科技時刻。要在半導體構建模塊上發展AI，需要創造力、協作和創新，這更涵蓋了供應鏈營運、電源管理和電子設計自動化等多個面向。演說中，微軟探討一種全新的合作模式，以應對超級運算革命的來臨。
「生成式人工智慧與半導體」論壇由許大山主持，邀請微軟台灣研發中心(Microsoft Taiwan)總經理張仁炯、輝達(NVIDIA)Director of Global Business Development for Manufacturing & Industrials Jerry Chen、聯發科技(MediaTek)執行副總經理暨技術長周漁君、台積電(TSMC)企業資訊技術副總經理暨資訊長林宏達、Google Taiwan董事總經理馬大康等多位產業專家和與會者互動，共同尋求台灣半導體產業永續成長之契機。
