2024年全球半導體設備銷售額刷新歷史紀錄

2025 年 04 月 21 日
SEMI 國際半導體產業協會近日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額,由 2023年的1,063億美元增長10%,來到1,171億美元。   全球半導體前段製程設備市場在2024年出現顯著成長,其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%,其他前段設備也有5%增幅,此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體(HBM)產能投資的挹注,同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

滿足AI時代半導體需求 TEL投資1.5兆日圓發展三大技術

2024 年 09 月 04 日

全球晶圓廠設備支出 2022年將再創新高

2022 年 01 月 13 日

半導體投資熱呼呼 中台韓設備出貨金額成長強勁

2020 年 12 月 07 日

2Q’21半導體設備出貨金額再度刷新歷史紀錄

2021 年 09 月 09 日

年增47.9% 3月北美半導體設備出貨額續創歷史新高

2021 年 04 月 29 日

2025年全球將有18座新晶圓廠動土興建

2025 年 01 月 13 日
前一篇
Microchip推出符合MIL標準的抗輻射強化型功率MOSFET系列
下一篇
半導體產業居風口浪尖 地緣政治風險促供應鏈轉型