全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算(HPC)等技術發展正驅動產業革新。在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦的「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)將於4月21日至24日在新竹國賓飯店舉行，邀請多位專家分享半導體晶片設計、網路基礎設施及消費性電子產品晶片的發展。
AI人工智慧的眾多應用依賴於半導體技術的進步。為了應對不斷變化的半導體產業需求，研討會特別安排七場專題演講，深入探討當前半導體領域的熱門議題，包括第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)電子元件技術、3D IC封裝技術、硬體安全、高效能與超低功耗CMOS材料與元件、量子計算裝置與材料等。
今年的研討會匯集了來自三星電子、邁威爾科技、喬治亞理工學院等全球專家的參與，將探討未來半導體趨勢，包括電晶體的未來發展、加密演算法的硬體設計、極微小的CMOS技術突破等。這些演講將聚焦最新半導體技術與應用趨勢，並討論如何提升計算能力、減少能耗，以及探索新型計算架構。
除了為期四天的實體會議，大會在會後將開放線上平台，提供與會者觀看研討會影片。開幕當天也將全球同步直播「2025 ERSO AWARD」及「胡正明半導體創新獎」的頒獎典禮。
即日起開放報名，報名網址：https://reg.itri.org.tw/2025VLSI，早鳥優惠至3月21日截止。
