賽靈思(Xilinx)將以20奈米(nm)、3D IC製程做為核心戰力，加快FPGA取代ASIC、ASSP的腳步。ASIC及ASSP導入先進製程後，設計成本將高得嚇人，使得系統廠轉搭可編程邏輯元件(PLD)的意願已愈來愈高，因此賽靈思已加快20奈米FPGA量產和3D IC研發速度，期以更高整合度、可編程FPGA拉攏系統廠，搶攻智慧化視覺與網路應用商機。
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| 賽靈思策略行銷與業務計劃資深總監Bielby Robert提到，20奈米FPGA將提供28奈米方案的兩倍效能和記憶體頻寬，且只需50%功耗。 |
賽靈思策略行銷與業務計劃資深總監Bielby Robert表示，今年20奈米元件在成本和複雜度上的問題，將引發晶片應用版圖挪移效應，愈來愈多系統廠將發現沒必要設計自家特定應用積體電路(ASIC)，且半導體業者也將減產特定應用標準產品(ASSP)元件，以避免過高的投資風險，促使市場逐漸擴大採納以FPGA為核心的PLD方案。
Robert分析，20奈米晶片的光罩成本超過100萬美元，總研發開支估計更將超過1億5,000萬美元，因此目標市場規模起碼要有10億美元的訂單才算是有賺頭的生意，對鎖定特殊應用且架構複雜的ASIC或ASSP而言，不容易達成此一目標；況且，兩種元件缺乏靈活性，一旦設計出差錯將帶來非常昂貴的代價。
此變化背後的含意就是新一代網通設備、視覺運算系統等應用將陸續改搭FPGA，加速汰換ASIC、ASSP。以Smarter Networking的發展為例，隨著網通設備中的ASIC和ASSP成本攀高，加上通訊標準快速演變，採用先進製程的系統單晶片(SoC)FPGA因整合愈來愈多硬體核心和軟體語言支援功能，並具備可編程效益，勢將吸引更多系統業者青睞。
Robert認為，網路流量正以驚人的速度成長，電信和網路服務商均想方設法因應負載需求，包括雲端無線存取網路(C-RAN)、自我優化網路(SON)、光傳輸網路(OTN)，以及資料中心的軟體網路(SDN)等都是布局重點。然而，這些網路架構尚在早期發展階段，業者要在可獲利的前提下順利擴充高頻寬，就須仰賴FPGA元件的性能和靈活度。
為協助客戶開發性能更強大的智慧化系統，賽靈思今年已擬定Smarter Vision、Smarter Networking兩大策略方向，將擴大投資20奈米製程技術；並計畫將晶片架構擴充為兩層介面，加快從2.5D矽中介層(Interposer)跨入異質晶片堆疊的3D IC製程，以增強FPGA子系統、擴充式可編程邏輯架構和輸入/輸出(I/O)功能。
此外，該公司亦持續進行重大投資，陸續購併OTN、乙太網路(Ethernet)、微波、流量管理和封包處理矽智財(IP)技術的重要廠商，全面補強FPGA的SerDes架構和無線電演算法開發能力。Robert指出，汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)、機器視覺、4G無線基地台和有線網路邊界存取(Edge Access)等應用，都愈來愈倚重可加強影像和複雜即時分析的運算系統，因而驅動FPGA規格演進。
截至2013年會計年度，賽靈思不僅囊括七成28奈米FPGA的Design Win，整體市占率也衝破50.9%。Robert表示，賽靈思表現亮眼的關鍵因素在於製程往往領先對手一個世代，今年在搶先跨入20奈米、3D IC製程的優勢帶動下，領導地位將更趨穩固。
