2011下半年全球半導體產業面對一波庫存去化的壓力，景氣每況愈下，不過，台積電董事長暨總執行長張忠謀仍在第三季法說會中，看好年底將是庫存調節的終點，且28奈米(nm)製程需求持續勁揚，亦將為台積電挹注大量營收成長，至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上，為台積電引來「春燕」。
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| 台積電董事長暨總執行長張忠謀認為，台積電就太陽能及LED產品也持續投資新技術，未來若市場需求走揚，也將投入大筆資金擴充產能。 |
台積電第三季法說會日前落幕，正當業界一面倒看衰半導體產業景氣時，張忠謀雖附和此一說法，表示今年在歐美債信危機及日本311大地震衝擊供應鏈常態下，全球半導體產業成長率已從年初預估的5%一路下砍到1%；而晶圓代工也僅有4%。然而，他隨後也語出驚人的指出，走到第四季末全球半導體庫存消化應已觸及終點，需求可望反彈而啟動新循環，故明年仍看好有3～5%的成長空間。事實上，以台積電為例，因第三季庫存調節力道強勁，庫存天數(DoI)已從53天降至45天的正常水位，產能利用率已見回升跡象。
值得注意的是，除供應鏈需求可望復甦，在行動裝置出貨量持續暴漲之下，更激勵晶片商加碼投資28奈米製程晶片。張忠謀透露，截至目前為止，28奈米製程已占台積電總營收0.5%，預估年底占比將可再提升至2%，而明年經過一整年的衝刺後，也可望達成總營收占比一成以上的亮眼佳績。
也因此，張忠謀不諱言，台積電28奈米的成長曲線的確比當初40奈米跑得更快，尤其在技術優於其他同業之下，目前28奈米產線幾近滿載，且明年庫存消化完畢後需求反彈，更將挹注大量營收成長動能；故樂觀來看，台積電明年成長將優於全球半導體3～5%成長率幾個百分點。
不過，張忠謀也提醒，由於第一季通常被視為淡季，故要到3、4月後才能看到較明顯的景氣回溫態勢，但預先布局絕對是台積電必要的策略。他強調，今年第四季台積電的產能利用率及毛利率將雙雙回升，因而更有信心擴張28奈米產能，明年3月後，位於台中的Fab15廠即會與目前的Fab12廠共同承接28奈米訂單，預計明年底Fab15廠的月產能將擴充達2.4萬片12吋約當晶圓，撐大台積電28奈米訂單吞吐量。
另一方面，台積電在與安謀國際(ARM)攜手完成首件採用20奈米製程生產的Cortex-A15處理器設計定案(Tape Out)後，對於20奈米製程於2013年正式邁入量產的進度也深具信心，等同於宣告台積電未來在先進製程技術上仍持續居於領先地位。
更值得一提的是，張忠謀透露，台積電瞄準未來三維晶片(3D IC)的矽穿孔(TSV)製程亦已展開緊鑼密鼓的布局，並計畫打造名為CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的整套TSV流程，整合晶圓鍵合(Wafer Bonding)、薄晶圓(Wafer Thinning)、晶片基板鍵合(Chip on Substrate)及晶片封測等技術，將各種邏輯和記憶體晶片精準疊合。目前除已與動態隨機存取記憶體(DRAM)業者談好合作方案，後續針對各個技術流程的設備投資亦已箭在弦上。
