台積電台中科學園區十五廠正全力擴產28奈米(nm)製程產品，因應目前訂單滿手的甜蜜負擔。為紓解28奈米產能吃緊的情況，台積電已緊急調整現有產能規畫，未來中科十五廠一～四期廠房，將全數用於28奈米產品生產。同時，台積電也將提高資本支出，添購28奈米製程設備，滿足晶片商持續高漲的代工需求。
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| 台積電執行副總經理暨共同營運長蔣尚義指出，為進一步擴大公司整體營收，除晶圓代工外，台積電亦開始跨足晶圓到封裝的系統整合業務。 |
台積電執行副總經理暨共同營運長蔣尚義表示，台積電上半年的訂單狀況目前看來相當不錯，除過往在28奈米製程的布局成效已慢慢彰顯外，下半年各式行動裝置新產品即將推出亦為成長動能之一。為提供客戶足夠產量的28奈米製造服務，台積電已調動中科十五廠專注擴大該先進製程的產能。
除調整產能外，為因應28奈米需求持續高漲，今年台積電資本支出也將從年初估計的60億美元持續向上調整。蔣尚義進一步指出，未來新增加的資本支出部分主要是添購28奈米製程的相關設備。由於28奈米製程許多機器設備不能與其他製程的設備通用，因此為擴大產量，勢必要加碼投資相關機具設備。
據了解，目前台積電已規畫中科十五廠為28奈米生產主力基地，而竹科十二廠由於是研發聚落地，因此未來20奈米以及更先進的14奈米都將在此發展。至於南科十四廠第五期與第六期也將全力發展20奈米，而不會加入28奈米製程項目。
另一方面，台積電近年來不但持續強化晶圓代工業務，亦逐漸跨足到半導體後段封裝等系統整合的業務，藉此擴大整體營收。蔣尚義對此表示，台積電現階段主要鎖定的封裝市場為毛利率較高的三維積體電路(3D IC)高階封裝，此一新技術若透過同一晶圓代工廠前、後段一次整合，不僅可為客戶降低製造成本，且晶片效能表現也會較過去交付不同廠商分段整合更佳。
事實上，日前現場可編程閘陣列(FPGA)供應商Altera即已採用台積電CoWoS平台技術進行3D IC封裝，以提高晶片效能。CoWoS為一種整合生產技術，先將半導體晶片透過Chip on Wafer的封裝製程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與IC基板連結，整合而成CoWoS，台積電預計明年可開始進入生產階段。
至於更先進的14奈米製程技術，現今仍在實驗室階段。蔣尚義補充，台積電在晶圓製程方面的技術，目前已比其他競爭對手快上三～四季，為保持並擴大領先優勢，未來亦將持續戮力研發先進製程，今年會是28奈米製程商機起飛年，明、後年則是20奈米產品開始進入市場，而14奈米則尚未有確切時間表。
