28nm製程助臂力 FPGA變身3D IC/SoC

作者: Mike Santarini
2013 年 04 月 29 日
FPGA正朝3D IC及SoC設計形式演進。拜28奈米先進製程所帶來的低功耗、小尺寸優勢所賜,FPGA不僅已能整合處理器核心,朝SoC方案演進,藉此提升整合度及產品性能,更可實現多種異質元件整合的3D...
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