SEMICON Taiwan 2007特別報導(一)

300mm Prime計畫上路 12吋晶圓廠生產力再增強

作者: 王智弘
2007 年 10 月 02 日
在台灣半導體業者大舉擴充12吋晶圓廠下,SMEI預估,台灣將可成為2007年全球第二大半導體設備暨材料市場。與此同時,產業界也認為現階段應藉由300mm Prime的計畫來提升12吋晶圓廠生產力,以逐漸過渡至18吋晶圓世代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

國際大廠撐腰 OLPC開創低價筆電新應用

2008 年 06 月 27 日

專訪華潤矽威總經理方樂章 華潤矽威強攻客製LED驅動器

2012 年 06 月 25 日

營造「聲」歷其境體驗 行動裝置HD音訊新方案報到

2012 年 07 月 14 日

電動車風潮驅動 功率模組封裝加速變革

2013 年 09 月 09 日

企業數位轉型不可或缺 競逐尖端深度技術各顯神通

2022 年 07 月 02 日

N種用法任君發想 智慧櫃開拓無限商機

2024 年 01 月 26 日
前一篇
凌力爾特3.2MHz雙組微功率比較器面世
下一篇
盛群推出1.8伏特低壓OTP MCU