由2017年蘋果(Apple)推出了iPhone X開始，使用結構光原理設計的相機模組與光學元件，以及近紅外光(NIR)全域快門(Global Shutter)感測器，成為了消費性產品3D感測技術的新技術標準，各手機大廠皆積極在自家產品中導入該技術。因此，預計相關市場規模將持續擴大，到了2023年有望達到185億美元市場規模。
近日市場研究機構YoleDéveloppement發布了2018年的3D成像與感測器產業報告，Yole技術與市場首席分析師Pierre Cambou指出，儘管實現點光源與泛光照明(Flood Illumination)的VCSEL技術同時帶來了高成本，但這也是超高單價的iPhone X的最大技術驚喜所在。
Yole的報告中指出，預計在2023年，3D成像與感測的全球市場規模，將從2017年的21億美元擴大至185億美元。在此期間，市場的年附合增長率將達到44%。該技術在消費性產品、車用、工業與其他高階市場也都會達到10%以上的增長。隨著小型化半導體的進步，3D成像與感測器將會應用在各種不同的領域，在2018年，該趨勢也將會持續進行。全球的影像感測器、VCSEL、光學玻璃與相關半導體封裝業者都將從中受益。
在消費性電子產業，如Oppo、小米、華為等智慧型手機廠商也為因應此趨勢提出各種3D感測策略。而一但Android廠商的供應鏈到位，3D感測的導入率預估將由2018年的13.5%，在2023年時提升至55%。
然而，由於手機在AR/VR上的應用尚未成熟，因此主鏡頭的3D相機導入率將會因此受到限制，短期內該技術的導入將以前鏡頭為主。值得注意的是，該技術也將擴展至手機以外的領域，特別是消費機器人或是如醫療、工業等高階市場。
