3D深度感測技術漸夯 CMOS影像感測器需求看漲

作者: 林苑卿
2013 年 12 月 12 日

互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器需求看漲。蘋果(Apple)、英特爾(Intel)、Google、三星(Samsung)等品牌大廠已將手勢操作視為遊戲機、智慧電視、智慧型手機、平板裝置等產品配備的重點功能之一,帶動三維深度感測(3D Depth Sensor)技術日益受到市場矚目,並激勵其重要零組件–CMOS影像感測器行情看俏。



Aptina市場行銷部門總監Mansour Behrooz表示,未來單一消費性電子、行動裝置,將會整合手勢操作在內的更多非接觸介面技術,可望打造出更豐富的人機介面功能。



Aptina市場行銷部門總監Mansour Behrooz指出,品牌商已將人機介面視為突顯旗下產品差異化的利器,正積極透過收購、投入更大量的人力和物力資源,獲得非接觸介面技術,因此包含手勢操作在內的非接觸介面技術將會逐漸成為消費性電子、行動裝置、汽車電子等產品的標準功能配備,帶動3D深度感測方案快速嶄露鋒芒。


例如發展手勢操作最成功的微軟(Microsoft),於日前再發表第二代互動式操作裝置Kinect產品;而三星(Samsung)也接連2年於智慧電視導入手勢操作功能,在在印證手勢操作在消費性電子產品功能和設計的重要性,預期未來消費性電子產品導入3D深度感測方案的比重將會節節攀高。也因此,蘋果已於近期以3.5億美元的天價購併3D深度感測器製造商PrimeSense,及早取得3D深度感測的關鍵技術。


3D深度感測方案主要係由CMOS影像感測器和主動式光源(紅外光雷射)所組合而成,故預期3D深度感測技術興起後,可望加速CMOS影像感測器出貨量增長。Behrooz指出,消費性電子、行動裝置、汽車電子等產品配備手勢操作功能已勢不可當,預期將促使CMOS影像感測器身價水漲船高,因此該公司已針對手勢操作功能規畫出CMOS影像感測器的產品發展藍圖。


不過,手勢感測的發展方向係由各家品牌商主導,對於CMOS影像感測器的規格要求不盡相同,因此Aptina泰半是依據客戶提出的規格開發出客製化產品。換言之,日後CMOS影像感測器供應商必須能即時掌握處理器與品牌商的開發動向,以確保推出的產品能迎合市場的要求。


Behrooz透露,該公司已有客戶預計於2014年發布導入以CMOS影像感測器開發的手勢操作功能的產品,最快將於明年國際消費性電子展(CES)中亮相。

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