3D電晶體架構不斷翻新 製程微縮還能繼續走下去

作者: 黃繼寬
2023 年 10 月 27 日
由於製程微縮的技術難度越來越高,半導體業界在過去十年,已兩度大改電晶體的結構設計,以創造出更大的微縮空間。也由於電晶體的結構設計將對電路微縮的潛力產生決定性影響,到2030年代初期,我們或許還將再看到一次電晶體結構的大幅轉變。...
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