2010年國際消費性電子(CES)展中，「3D」與「聯網」兩大功能擄獲不少目光。受惠於數位相框(DPF)成功轉型，聯陽半導體已發布應用於數位相框且具備3D圖形加速功能的系統單晶片(SoC)，擎展科技也試產具聯網功能且支援1,080p超高畫質解析度的圖片與影片播放的SoC。
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| 聯陽半導體第二事業部總經理黃勃為表示，該公司具有3D加速技術的SoC，不但試圖搶先導入數位相框中，更看好未來任何具有液晶螢幕等行動裝置市場應用。 |
聯陽半導體第二事業部總經理黃勃為指出，聯陽運用先前合併公司–繪展科技的圖形處理技術資源，首次將應用於個人電腦(PC)上的3D圖形概念移植到行動裝置上，目前為台廠第一家將3D引擎導入數位相框的SoC業者，該SoC不但集結中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)功能，其3D圖形加速技術可為數位相框增加質感，他並樂觀指出，未來只要具有液晶顯示(LCD)螢幕的裝置都是該SoC的潛力市場。
不但聯陽試圖以3D技術搶攻數位相框市場，擎泰科技特別針對多媒體晶片產品線於2009年11月正式宣布成立分公司–擎展科技。不同於聯陽以3D技術切入，擎展科技認為，3D功能在數位相框此類的小尺寸螢幕上較難展現震撼力，因此以發展數位相框的聯網技術為訴求。擎展科技產品企畫部產品經理林志峰指出，從CES趨勢來看，聯網將是數位相框加值的重點，而擎展科技的SoC除了具備運算、繪圖處理等功能以外，更著重3G、無線區域網路(Wi-Fi)、網路瀏覽器、藍牙(Bluetooth)、第二代通用序列匯流排(USB 2.0)、甚至是數位生活網路聯盟(DLNA)等技術整合，此外，擎展科技未來將採用Android作業系統，試圖將數位相框聯網的功能發揮到極致。
2010年CES展會中不但可看見三星(Samsung)展示內建長程演進計畫(LTE)晶片的數位相框(DPF)，富士底片也發布3D數位相框，足以見得數位相框變裝風潮已成趨勢。除了3D與聯網功能，USB 3.0風潮也延燒到數位相框，林志峰表示，由於母公司擎泰科技擅長儲存技術研發，針對USB 3.0也有所規畫，日後擎展科技將借重此資源，進一步將USB 3.0技術納入數位相框中，預估此類結合USB 3.0功能的數位相框SoC最快將於2011年第三季推出樣品。
