近期三維晶片(3D IC)話題雖持續升溫，但卻出現正反兩方的看法。反對者的論點是以製程演進腳步來看，認為現今探討3D IC恐怕言之過早；但記憶體廠商則指出，立體封裝技術有助大幅縮減尺寸空間，可滿足可攜式裝置輕薄短小的需求。
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| 科統科技行銷業務部行銷業務處資深處長黃建義透露，3D IC之演進絕非一蹴可幾，但卻將是必經之路。 |
科統科技行銷業務部行銷業務處資深處長黃建義指出，從可攜式裝置發展來看，記憶體一向是最占空間的元件之一。為了在可攜式裝置中縮減記憶體的空間，近期多採用多晶片封裝(MCP)或系統級封裝(SiP)為主要技術。但隨著矽穿孔(TSV)技術的成熟，3D IC更可望進一步取得縮減體積、降低成本、提升效能的最佳平衡點。
若以3D IC之腳步來說，從製程、測試、設計到人員之概念，似乎尚未全面跟上此技術。黃建義分析，所有技術的演進原本即需一定之發展時間，很難一步到位，且在各種可攜式裝置尺寸小巧的需求下，晶片的微縮也勢在必行。另外，若欲縮減記憶體空間，晶片間的堆疊更是難以避免。而由於3D IC可大力協助相關業者完成晶片堆疊，自然受到不小歡迎。
黃建義指出，MCP技術已無太多技術門檻，多數業者均能順利達成。但下一步的3D IC還在醞釀之中，因此他認為兩者將並行一段時間。且依應用、成本與效能的差異，要說一方取代另一方，恐怕也言之過早。但無論如何，他仍看好立體堆疊技術在記憶體領域之發展性。
